116級畢業專題

出自CCW Lecture

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🏠 116級畢業專題製作總體實施計畫:戰略藍圖
Graduation Project Master Plan | 國立臺北商業大學 創意科技與產品設計系
2025-2027 Official Roadmap
👤 適用對象:預計 2027 年 6 月畢業之學生 (116級)
⏳ 執行期間:2025 年 11 月 25 日 — 2027 年 5 月 25 日 (總計 18 個月)
🔑 核心機制與專案規範 (Key Policies):
🤖 數位協作與 AI 戰備工具箱 (Digital Toolkit)

這裡是專題製作的數位中樞。請善用 AI 助教發想題目、Discord 尋找隊友,並將所有檔案統一上傳至雲端硬碟,確保數位資產管理 (KM) 。

⚠️ 使用須知: AI 可能產生錯誤資訊。請務必先閱讀 👉 AI Vibe Coding 與技術實作守則

🏆 競賽與發表戰略地圖 (Strategy Map)

依據 競賽與研討會列表 彙整,請各組依此清單提前準備。將「國際榮譽抵免」視為一種加速畢業的**專案管理戰術**。詳細的抵免規定請參閱 榮譽抵免與國際發表配套
🔥 核心戰場:必投項目 (Must-Haves)
畢業門檻與核心戰場,錯過會影響畢業資格或獎金權益。
項目 截止
國科會大專生計畫
(官方候選組必投,爭取 $48,000 助學金)
2026/02
James Dyson Award
(Track A 實體組必投 / 暑假作業)
✨ 入圍抵免 R2
2026/07
TISDC 台灣國際學生設計賽
(全班必投,高獎金 / 暑假強制任務)
✨ 優選抵免 R3
2026/07/15
iF Design Student Award
(全班必投,全球畢業設計最高榮譽)
✨ 入圍抵免 R4
2027/02
金點新秀設計獎
(配合新一代系統報名,視為國內發表)
➕ 入圍加分
2027/03
✨ 榮譽抵免與國際發表配套 (Acceleration Track)
錄取或獲獎可抵免校內審查 (Review),詳情請參閱 榮譽抵免與國際發表配套
項目 抵免優惠
CID 中華民國設計學會 (研討會) 錄取抵免 R1/R2
ACM C&C / IDC (Poster) 錄取抵免 R1/R2
Red Dot Design Concept 獲獎抵免 R2
DNA Paris / Indigo Design 獲獎抵免 R2
SIGGRAPH Asia (Poster) 錄取抵免 R3
TAAI 台灣人工智慧年會 錄取抵免 R3
ACM CHI 🚀 全抵免 (最高榮譽)

📅 畢業專題全時程與任務清單 (Timeline & Tasks)

🌑 第 0 階段:專案啟動與團隊組建 (Project Initiation) 2025/11 - 2026/02

日期 關鍵事件 (Milestone) 執行內容與配合事項
2025/11/25 專題啟動 (Kick-off)
12/01 - 12/31 找老師:專業競標與分組面談
2026/01/16 行政死線:指導同意書截止
2026/02/28 🚀 國科會計畫書截止
(爭取 NT$68,000 總補助經費)

🌒 第 1 階段:提案與概念驗證 (Proposal & Proof of Concept)

🌒 第 1 階段:提案與概念驗證 (Proposal & Proof of Concept) 2026/03 - 2026/06

日期 關鍵事件 (Milestone) 執行內容與配合事項
2026/03/31 🏛️ 畢籌會運作
(財務啟動與品牌定調)
  • 指揮官:行政組 & 視覺組。
  • 繳費: 繳交第一期保證金 (NT$3,500,多退少補)。
  • 素材: 繳交 R2 審查用「前導視覺 (Teaser)」與「一句話 Slogan」。
04/13 - 04/17 🔴 Review 1:提案可行性審查
4月 - 5月 ✨ 【選投】榮譽與抵免戰略
  • Red Dot Design Concept (紅點)。 (獲獎抵免 R2)
  • DNA Paris / Indigo Design(獲獎抵免 R2)
  • 畢籌任務:公關組啟動 LinkedIn B2B 贊助開發。
06/15 - 06/19 🔴 Review 2:概念驗證 (PoC)
  • 溝通目標 (R2):證明「外觀定案了嗎?流程順了嗎?」。
  • 評分:依據 R2概念驗證評分表 進行評量。
  • 簡報海報:怎麼做簡報海報 R1-R4簡報海報規則與簡報方式說明
  • 驗收項目 (R2):設計發展與驗證 (Track A 1:1草模/Track B 可點擊原型)、技術實作規劃、視覺與美學初步提案。
  • 驗收產出: Track A 外觀草模 (1:1 Mockup) / Track B 可點擊原型 (Clickable Wireframe)。
  • 🚀 必投: James Dyson Award (Track A 必投,完全免費)。 (入圍抵免 R2)

🌓 第 2 階段:機能實作與流量戰役 (Prototype & Viral Marketing)

🌓 第 2 階段:機能實作與流量戰役 (Prototype & Viral Marketing) 2026/07 - 2027/01

日期 關鍵事件 (Milestone) 執行內容與配合事項
2026/07/01 國科會計畫放榜
  • 資金:通過者啟用 $48,000 助學金。未通過者需積極尋求外部資源。
  • 暑假衝刺:全力製作 Review 3 機能原型。
2026/07/15 🚀 TISDC 投遞截止
(暑假強制任務)
  • 戰略:純數位圖面競賽,CP值極高。
  • 獲獎戰略:獲獎 (優選以上) 可免除 Review 3 現場 Demo。
7月 - 9月 ✨ 【選投】暑期學術加值
  • TAAI (AI年會) / SIGGRAPH Asia (Poster):錄取皆可抵免 Review 3。 (錄取抵免 R3)
  • 畢籌運作:公關組執行「病毒式行銷」計畫,繳交 15 秒直式短影音 (Reels)。
10/26 - 10/30 🚨🚨 Review 3:機能原型總驗收
  • 溝通目標 (R3):這是最嚴格的「技術總驗收」。除了外觀,功能必須要是「活的」。
  • 評分:依據 R3機能原型評分表 進行評量。
  • 簡報海報:怎麼做簡報海報 R1-R4簡報海報規則與簡報方式說明
  • 驗收項目 (R3):功能完整性、整合完成度(軟硬整合/外觀整合)、簡報與展示 (含英文摘要)。
  • 驗收重點:功能必須會動 (Works-like) / 程式需部署上雲端。
  • 紅線:現場 Demo 失敗或僅撥放影片者,此項不計分。
  • 文件:需繳交 PRD (更新 Phase 3 實作與測試內容)。
2026/10/31 🏛️ 畢籌會運作
(第二期工程款繳交)
  • 指揮官:行政組 & 工程組。
  • 繳費: 繳交第二期工程款 (NT$9,000,支付新一代裝潢訂金)。
  • 確認: 確認最終參展尺寸與施工圖面。
12/28 - 01/08 🔴 Review 4:期末總審與資格鑑定
  • 溝通目標 (R4):證明「能不能出去展覽?包裝夠不夠商業化?」。
  • 評分:依據 R4期末總審評分表 進行評量。
  • 簡報海報:怎麼做簡報海報 R1-R4簡報海報規則與簡報方式說明
  • 驗收項目 (R4):產品精緻度 (CMF/UI/UX/包裝)、策展與行銷 (KV/展場規劃/解說能力)、作品集與影片。
  • 任務:新一代參展資格審定。
  • 驗收:CMF 精修模型、完整 App/Web、主視覺 (KV) 視覺傳達。
  • 🚀 必投: iF Design Student Award (免費)。 (入圍抵免 R4)
  • 文件:需繳交 PRD (更新 Phase 4 結論與展望)。

🌕 第 3 階段:策展決戰期 (Exhibition Deployment)

🌕 第 3 階段:策展決戰期 (Exhibition Deployment) 2027/02 - 2027/05

日期 關鍵事件 (Milestone) 執行內容與配合事項
2027/03 金點新秀報名與最終財務結算
  • 🚀 必投:配合新一代系統,勾選報名「金點新秀設計獎」。
  • 尾款: 繳交第三期尾款 (NT$4,000,多退少補)。
🏛️ 畢籌會運作 工程搭建與後勤衝刺
  • 指揮官:工程組 & 行政組。
  • 全班配合:填寫校內/校外展顧展輪值表 (Shift Schedule)。
  • 施工:配合工程組進行校內預展搭建。
04/26 - 04/30 ✨ 校內畢業成果展 (壓力測試)
  • 目的:全真模擬壓力測試 (電力、動線、話術)。
  • 畢業門檻: 校內展與校外展均為畢業門檻。
05/21 - 05/24 🏆 新一代設計展 (YODEX) 決戰
5月 - 6月 ✨ 【選投】國際學術加值
  • IASDR 2027 / IEEE:將畢業成果改寫投稿國際研討會,強化學術履歷。

🚀 第 4 階段:資產歸檔與職涯傳承 (IP Archiving & Legacy)

🚀 第 4 階段:資產歸檔與職涯傳承 (IP Archiving & Legacy) 2027/06 -

日期 關鍵事件 (Milestone) 執行內容與配合事項
2027/06 Review 5:資產歸檔與離校手續
  • 作品集 (Portfolio): 整理專案過程,上傳至 Behance / LinkedIn。
  • 最終清點: 提交完整專案資產包 (含原始程式碼、設計檔、宣傳影片、照片素材) 予指導教授留存,以利未來學術發表與智慧財產權(IP)申請
  • 資產傳承: 將公款採購設備歸還系上,數位資產開源或歸檔至系辦伺服器。
  • 離校手續: 清點完成後由指導教授、組員都簽名清點確認完成後,將確認單交給系辦完成手續。離校確認表
⚠️
團隊熔斷機制 (Team Dissolution Protocol)

若團隊發生不可調和之衝突,請務必依據「組內共識協議書」啟動程序。

  • 財務清算: 國科會補助款($48,000)與公基金需依協議分配。
  • 除名機制: 組員無故失聯或工作未完成達 3 次勸導無效,得啟動除名。
  • 中途退出: 已繳交的保證金與固定成本不退還

📂 檔案與規範總索引 (Master Index)

類別 文件名稱 (點擊下載/檢視) 用途與說明
📜
核心規範
畢業專題規範注意事項 (生存必讀) 紅線避雷方針、學術誠信與財務責任。
雙軌審查機制 詳列 Track A (實體) 與 Track B (數位) 之產出要求。
AI協作指南與學術誠信規範 (New!) Vibe Coding 技術守則與揭露規範。
畢籌會組織與運作 (Updated) 組織架構、財務公開與衝突優先權機制。
📊
評分標準
各階段審查評分標準表 總表:R1 至 R4 四階段審查之詳細評分尺規。
R1-R4簡報海報規則與簡報方式說明 (溝通戰略) R1至R4各階段簡報、海報設計與Live Demo之溝通目標。
R1提案審查評分表 (Phase 1) 提案動機與可行性評估。
R2概念驗證評分表 (Phase 1) PoC 概念驗證與技術測試。
R3機能原型評分表 (Phase 2) 最嚴格關卡,機能與程式運作驗收。
R4期末總審評分表 (Phase 2) 新一代參展資格最終審定。
📝
執行表單
專題指導同意書 Phase 0 必繳,需指導教授親簽 (1/16 截止)。
組內共識與財務分配協議 (組建必備) 財務墊付、掛名順序與家長告知確認。
產品開發執行計畫書 核心文件 (PRD),需建立 Wiki/Notion 頁面持續更新。
雙週指導紀錄簿 Logbook:進度追蹤與 AI 工具使用透明化揭露
🚀
外部資源
國科會甄選機制 爭取 4.8 萬補助款攻略與 C801 計畫書撰寫指南。
榮譽抵免與國際發表配套 國際競賽與研討會錄取之校內審查抵免辦法。
競賽與研討會列表 年度必投競賽 (TISDC, Dyson, iF) 與研討會地圖。